一、引言

鹽霧試驗(yàn)是一種通過模擬海洋或工業(yè)腐蝕環(huán)境，評估電子元件耐腐蝕性能的標(biāo)準(zhǔn)化測試方法。鹽霧試驗(yàn)機(jī)通過精確控制氯化鈉溶液噴霧濃度、溫度及濕度，加速材料腐蝕過程，廣泛應(yīng)用于電子元件、金屬鍍層及防護(hù)涂層的質(zhì)量檢測。盡管鹽霧試驗(yàn)存在測試周期長、與實(shí)際環(huán)境差異等問題，但其在篩選材料和工藝優(yōu)化中仍具有不可替代的作用。通過優(yōu)化試驗(yàn)參數(shù)和操作流程，可顯著提升測試效率與結(jié)果可靠性。

二、鹽霧試驗(yàn)操作流程

1. 樣品準(zhǔn)備

• 選擇待測電子元件（如電路板、連接器、鍍層件等）。

• 清潔樣品表面，去除油污或雜質(zhì)，確保表面狀態(tài)符合測試要求。

2. 配置鹽溶液

• 依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)（如ASTM B117或ISO 9227）配制5%氯化鈉溶液，使用去離子水以避免雜質(zhì)干擾。

• 調(diào)節(jié)溶液pH值至中性（6.5-7.2），必要時(shí)添加冰醋酸或氫氧化鈉調(diào)整。

3. 設(shè)置鹽霧試驗(yàn)機(jī)

• 設(shè)定試驗(yàn)箱溫度為35℃±2℃，飽和桶溫度為47℃±1℃（中性鹽霧試驗(yàn)）。

• 校準(zhǔn)噴霧量，確保沉降量為1-2mL/80cm2·h。

4. 放置樣品

• 將電子元件以15°-30°傾斜角置于樣品架，避免噴霧直接沖擊或遮擋其他樣品。

• 標(biāo)注樣品編號及測試時(shí)間。

5. 啟動(dòng)試驗(yàn)

• 運(yùn)行鹽霧試驗(yàn)機(jī)，持續(xù)噴霧至設(shè)定周期（如24h、48h或按產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)要求）。

• 定期檢查設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)，記錄溫濕度及噴霧量數(shù)據(jù)。

6. 結(jié)束試驗(yàn)

• 關(guān)閉設(shè)備，佩戴防護(hù)手套取出樣品，用去離子水輕柔沖洗表面鹽沉積物。

• 干燥后存放于低濕度環(huán)境，避免二次腐蝕。

7. 結(jié)果記錄

• 拍照記錄腐蝕形貌，標(biāo)注腐蝕區(qū)域（如銹斑、涂層剝落等）。

三、關(guān)鍵優(yōu)化方案

1. 參數(shù)精準(zhǔn)控制

• 采用自動(dòng)補(bǔ)液系統(tǒng)維持鹽溶液濃度穩(wěn)定，避免因蒸發(fā)導(dǎo)致濃度偏差。

• 引入溫濕度傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)控，確保試驗(yàn)箱內(nèi)環(huán)境符合標(biāo)準(zhǔn)。

2. 循環(huán)腐蝕試驗(yàn)（CCT）升級

• 結(jié)合干濕交替、高低溫循環(huán)（如Prohesion試驗(yàn)），模擬真實(shí)環(huán)境下的干濕腐蝕效應(yīng)，提升測試相關(guān)性。

3. 樣品預(yù)處理優(yōu)化

• 對帶涂層的電子元件進(jìn)行劃痕處理，評估涂層附著力及邊緣防腐性能。

• 使用惰性材料遮蔽非測試區(qū)域，聚焦關(guān)鍵部位腐蝕分析。

4. 加速試驗(yàn)設(shè)計(jì)

• 針對高可靠性元件，采用銅加速醋酸鹽霧試驗(yàn)（CASS），縮短測試周期至4-8小時(shí)。

5. 防交叉污染措施

• 分批次測試不同材質(zhì)樣品，避免金屬離子遷移干擾。

• 定期清潔試驗(yàn)箱及噴霧噴嘴，防止鹽結(jié)晶堵塞。

四、結(jié)果評估與分析

1. 腐蝕等級判定

• 根據(jù)ISO 10289標(biāo)準(zhǔn)，通過目視或顯微鏡觀察，按腐蝕面積占比劃分等級（如0級無腐蝕，4級嚴(yán)重腐蝕）。

2. 定量分析

• 稱量樣品試驗(yàn)前后重量差，計(jì)算單位面積腐蝕速率（g/m2·h）。

• 使用電化學(xué)工作站測量腐蝕電位，評估材料耐蝕性變化。

3. 功能性測試

• 對腐蝕后電子元件進(jìn)行通電測試，檢測電阻變化、短路或斷路等失效模式。

4. 數(shù)據(jù)對比

• 橫向?qū)Ρ炔煌位蚬に嚨臉悠窋?shù)據(jù)，篩選最佳防腐方案。

五、結(jié)論

鹽霧試驗(yàn)機(jī)作為電子元件耐腐蝕性評價(jià)的核心設(shè)備，其應(yīng)用效果依賴于參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)化與操作規(guī)范性。通過升級循環(huán)腐蝕模式、優(yōu)化樣品預(yù)處理及引入精準(zhǔn)監(jiān)控技術(shù)，可顯著提升測試效率與結(jié)果準(zhǔn)確性。未來，結(jié)合大數(shù)據(jù)分析及多環(huán)境耦合測試（如鹽霧+濕熱+振動(dòng)），將進(jìn)一步推動(dòng)電子元件可靠性評估體系的完善，為產(chǎn)品設(shè)計(jì)及工藝改進(jìn)提供科學(xué)依據(jù)。